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位于底部的柔性基材层、导电线路层、位于顶部

作者:emc易倍下载      时间:2026-01-23      浏览:      来源:易倍emc穆里尼奥官方

  国家知识产权局信息显示,常州高凯电子有限公司申请一项名为…“一种基于热电阻与热电偶的协同测温结构和方法”的专利▪,公开号CN121384251A▲▪▪,申请日期为2025年12月。

  专利摘要显示,本发明涉及一种基于热电阻与热电偶的协同测温结构和方法,所述基于热电阻与热电偶的协同测温结构包括,位于底部的柔性基材层◆○▼、导电线路层、位于顶部的防护层,以及设置在所述导电线路层上的热电阻和热电偶□,所述导电线路层位于所述柔性基材层和所述防护层之间;所述热电阻用于提供高精度、高稳定性的温度参考信号;所述热电偶用于快速响应温度变化,捕捉微小温差信号。本发明的基于热电阻与热电偶的协同测温结构通过将热电阻与热电偶进行集成▷▼◆,提升了温度测量的精度、响应速度与环境适应性,且测温结构简单,使用便捷。

  天眼查资料显示,常州高凯电子有限公司,成立于2018年,位于常州市•□,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业▽●□。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,常州高凯电子有限公司参与招投标项目2次,专利信息47条▷▽,此外企业还拥有行政许可9个。

  声明▷★:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考▪▪,不构成个人投资建议。



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